印刷电路板设计

　　电路设计的最终目的是制作电子产品，而电子产品的物理结构是通过电路板来实现的′。电路板可分为单面板(一个布线层)、双面板(两个布线层)和多层板(多个布线层)三类。另外，在电路板设计时还有工作层面的概念。

　　工作层面就是指在进行PCB设计时，进行操作的电路板层面。Protel提供以下几类工作层面：

　　(1)信号层(Signal Layer)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素。Protel提供了16种信号层，分别是Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1～14。Top Layer为顶层，用于放置元件面；Bottom Layer为底层，用做焊锡面；Mid Layer1～Mid Layer14为中间信号层。

　　(2)内层电源／接地层(Internal Plan)。Protel提供了4种内层电源／接地层Plane1～4。这些层往往用做大面积的电源或地。

　　(3)设置钻孔位置层(Dri⒒Layer)。该层主要用于绘制钻孔图及表明孔的位置。共包括Drill Grid和Drill Drawing两项。

　　(4)阻焊层和防锡膏层(Solder Mask＆Paste Mask)，有Top和Bottom两种层面。例如，Top Solder Mask为顶层阻焊层，Bottom Solder Mask为底层阻焊层，Top Paste Mask为顶层防锡膏层。

　　(5)丝印层(Silk screen)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓及印字，包括顶层(Top)丝印层和底层(Bottom)丝印层两种。

　　(6)其他工作层面(Others)。包括Keep Out Layer(禁止布线层)、Multi－Layer多层等8种Others层。

　　此外，还有4种机械层(Mechanical Layers)，也可用于文字标注等功能。

　　最常用的是顶层、底层、丝印层和禁止布线层。

　　印刷电路板设计的流程和原理图设计基本上一样，需要启动PCB编辑器，新建PCB文件，设置设计环境，规划电路板，布局、布线、保存和打印等步骤。