智能卡的芯片压焊
发布时间：2008-11-21阅读：809
当管芯粘贴在模块中之后，下一步就是做好对触点区域底面的电连接，它要用很细的金丝来完成，焊在管芯的铝触点焊盘和模块后面的触点平面上。为了防止压焊的导线由于温度变化而导致的折断，每根线都绕成圆环。然而，它不能太长，否则压焊的导线就不能被以后要灌注在芯片上的塑料全部覆盖，这将增加导线被蚀断的风险。
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当管芯粘贴在模块中之后，下一步就是做好对触点区域底面的电连接，它要用很细的金丝来完成，焊在管芯的铝触点焊盘和模块后面的触点平面上。为了防止压焊的导线由于温度变化而导致的折断，每根线都绕成圆环。然而，它不能太长，否则压焊的导线就不能被以后要灌注在芯片上的塑料全部覆盖，这将增加导线被蚀断的风险。
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