平动式贴片头

　　平动式贴片头即头在横梁上沿X和Y方向运动，以便到达取料、照相或贴片位置，头上的Spindle吸嘴轴可以上下沿Z方向平动，进行取料或贴片，还可以沿Theta方向转动，以实现不同角度的要求。下面以环球公司的FLEXJET头为例，介绍平动式贴片头，如图所示。

　　图 平动式贴片头

　　头在工作中主要动作顺序如下所述。

　　①在归零阶段，对传感器进行检查，确保各关键部件在规定位置：

　　·照相机镜片在Clear让开位置：

　　·停止梁Stop Bar上边靠住硬限位；

　　·吸嘴更换器在下位。

　　②当头移动到取料位置，Spindles移动到离送料器最近位置，并且保持在停止梁StopBar处的 “机器Z间隙”高度。

　　③在Touchdown接触之前真空打开以提高速度。

　　④头移动到拍照位置，元件由0THC相机拍照，如果吸取元件。元件太大，就用ULC相机拍照，OTHC相机拍照的最大元件尺寸，对2.6 mil的相机为24 mm，对1.1 mil的相机为10 mm。

　　⑤拍照后吸附元件的吸嘴向上返回到停止梁Stop Bar处的“机器Z间隙”高度，整个贴装头再移向PCB贴片。在装有FLEX元件JET头的机器上，除了识别元件的上视相机ULC和识别基准点的PEC相机之外，头上还可以选配OYHC（On The Head Camera），以便在“飞行”过程中拍照，提高生产效率。

　　不同放大倍率的相机，其工作范围也不同，下面给出几个例子。（这里的m/p指每个像素多少mil， 1 mil=O.001 in）

　　例1高倍率0THC（1.1 m／p）：视野10 mm，元件11 mm高。

　　·最小可贴0201；

　　·WLCSP最小间距O.4 mm， 球直径0.125 mm：

　　·FC元件最小间距0.254 mm，球直径0.125 mm；

　　·电解电容高度可达11.7 mm。

　　例2标准倍率OTHC（2.6m／p）：视野24 mm，元件11 mm高。

　　·最小可贴0402；

　　·WLCSP最小间距0.15 mm，球直径0.3 mm；

　　·24 mm长宽的QFP元件，最小间距0.4 mm；

　　·电解电容高度可达11.7 mm。

　　例3 MAGELLAN数字ULC相机（2.6m／p）。

　　·电解电容24 mm高；

　　·24 mm长宽的CCGA和BGA元件，QFP高度可达11.7 mm。

　　例4机器中没有ULC。

　　·最大元件尺寸37.5 mm×37.5 mm×34.3 mm（在正确的贴片顺序下）。