2021年我国集成电路封装和测试行业相关政策汇总

发布时间：2021-08-24阅读：483

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。

1.我国集成电路封装和测试行业主管部门和监管体制

我国集成电路封装和测试行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业的自律组织为中国半导体行业协会。主要职责如下：

主管部门和监管体制	主要职责
工业和信息化部	主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科技成果产业化。
中国半导体行业协会	主要负责贯彻落实政府半导体相关产业政策；开展产业及市场研究并向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见；调查、研究、预测本行业产业与市场，汇集企业要求，反映行业发展呼声；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；制（修）订行业标准、国家标准等。

2.我国集成电路封装和测试行业主要法律法规及政策

集成电路产业是信息技术产业的基础和重要组成部分，是国民经济支柱性产业之一，其发展程度一方面是衡量一个国家科技水平的重要指标，另一方面也关乎国家战略安全。长期以来，国家给予集成电路行业高度重视和大力支持，为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励政策，促进整个半导体产业链健康、有序、快速发展。主要包括：

序号	时间	发布机构	文件名称	主要内容
1	2020年	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	国家鼓励的先进封装测试企业给与财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策。
2	2020年	财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部	《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》	国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。
3	2020年	浙江省经济和信息化厅	《2020年浙江省软件与集成电路产业工作要点》	大力推进集成电路产业基地建设，强化产业关键支撑，建设省级集成电路测试产业基地，打造省级集成电路封装测试中心。
4	2019年	财政部、税务总局	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》	依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
5	2019年	国家发改委	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（ PGA ）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。
6	2017年	国家发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年本）》	重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip（倒装封装）、TSV 等技术的集成电路封装。
7	2017年	浙江省人民政府办公厅	《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》	以龙头企业集成电路生产线为引领，集聚一批封装、测试企业，加快推进芯片测试、封装等生产线建设，不断完善产业生态。
8	2017年	宁波市人民政府办公厅	《宁波市人民政府办公厅关于加快推进集成电路产业发展的实施意见》	鼓励新建集成电路产业投资项目，并按照投资规模给予相应的政策支持。对年度营业收入首次突破1亿元10亿元、20亿元的本地系统级封装、三维高密度封装等高端封测企业给予相应的政策支持。
9	2016年	国务院	《“ 十三五” 国家战略性新兴产业发展规划》	加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。
10	2016年	国务院	《“ 十三五” 国家科技创新规划》	形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链。
11	2015年	国务院	《中国制造2025》	将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度密封及三维微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造设备供货能力。

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