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机构:2022-2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂,美国新增数量最多

发布时间:2022-11-04阅读:157369

 11 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,机构数据显示,2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂,相当于目前台湾地区 12 寸厂总量。

其中,在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下,未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座,包含八座 12 寸厂与一座 8 寸厂。

分析师指出,由于半导体应用需求增长与地缘因素,全球晶圆厂扩厂潮 2022 年至 2025 年预计陆续动工兴建 41 座新厂,但也因此产生更多碳足迹,半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。

了解到,另据 SEMI 报告称,2021 年到 2025 年,全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首,其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。

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