携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装(SiP)技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。

先进封装的结构对半导体设备和材料提出新的挑战，主要有两个问题，一是高密度封装的精度提高了一个数量级，还有散热和材料热膨胀的问题。二是先进封装基于不同IP路线，封装形式五花八门，需要大量客制化设备的支持。

其中，用于SiP封装的Die Bond固晶机，长期国外公司垄断。近日，普莱信携手讯芯(富士康全资子公司)，共同合作开发，融合了普莱信和讯芯在芯片封装技术方面的特长，发布SiP系统级封装设备——高精度固晶机DA801S，适用于SiP、CSP等封装形式，贴装精度达到±15μm，角度精度±1°，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，解决了目前国内SiP封装依赖昂贵进口设备的痛点，已获得讯芯等大公司的认可。

未来,随着5G通信、物联网、人工智能等技术的快速发展，对芯片的尺寸、功耗和成本提出了更高的要求。SiP最大的细分市场是移动和消费类，随着技术的成熟，可穿戴设备、TWS蓝牙耳机、智能手机成为SiP的最大受益者。据统计，2020年全球SiP市场为80亿美元，预计2024年将达到110亿美元，年复合增长率9.5%。未来，随着先进封装及系统级封装(SiP)技术的发展，国产半导体设备和材料将迎来广阔的发展前景。

据悉，普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有完全自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身底层核心技术平台，结合具体工艺，发展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

在IC封装领域，普莱信的8吋/12吋IC固晶机，覆盖了QFN，DFN，SiP等多种相对技术要求较高的封装形式，向先进封装迈进，已批量出货，并进入了主流的封装企业，已获得富士康、富满、红光、杰群等国内外封测企业的认可。

在光通信领域，普莱信的高精度COB固晶机，贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°，每小时产量(UPH)达到800，打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备，专为光模块、硅光等高精密封装产品，被华为、立讯、铭普光磁、埃尔法等光通信行业客户的认可。

在MiniLED封装领域，普莱信的MiniLED倒装COB巨量转移设备XBonder，贴装精度达到±15μm，UPH达到180K，该设备和苹果公司的背光产品采用类似的倒装COB刺晶工艺，并拥有自主知识产权，预计将于今年正式商用。

普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿。先后荣获“2019年赢在东莞科技创新创业大赛特等奖”、“2020中国最具价值投资企业50强”、“2020年度中国最具登陆科创板潜力企业TOP50”、“2020年度快速成长企业-高工金球奖”等多项荣誉。普莱信作为中国高端半导体设备的代表性企业，将加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。