东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
发布时间：2022-01-12
—配备两个10Gbps以太网AVB／TSN端口和三个PCIe Gen3 Switch端口—
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。
车载网络正在向区域架构[1]发展，基于1Gbps及以上速率的以太网，采用实时多千兆[2]传输方式实现各区域之间的通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和以太网TSN[5]，便于实现实时处理和同步处理。此外，它们也支持“简化版”SR-IOV（虚拟功能）[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中，打造出适用于新一代汽车网络的解决方案。
随着通信设备的运行速度不断提高，新款IC不仅可以用于区域架构，而且可以用于其他多种车载应用，如IVI和车载通信；此外还适用于工业设备。东芝的TC9560和TC9562系列产品都支持1Gbps以太网，这次推出的是后继的新产品。
近年来，越来越多的设备配备了PCIe接口，以便实现诸如Wi-Fi那样的设备间通信，但是主控SoC的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3 Switch端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe Switch端口配置了一个4通道上行端口连接主控SoC，两个1通道下行端口连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe Switch功能连接这些设备，可帮助缓解PCIe接口短缺的问题。
TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。
应用：
- 车载娱乐
- 车载通信
- 汽车网关
- 工业设备
特性：
- 双10Gbps以太网端口（支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口）
- 三个PCIe Gen3 Switch端口
- 计划通过AEC-Q100 3级认证
主要规格：
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。
车载网络正在向区域架构[1]发展，基于1Gbps及以上速率的以太网，采用实时多千兆[2]传输方式实现各区域之间的通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和以太网TSN[5]，便于实现实时处理和同步处理。此外，它们也支持“简化版”SR-IOV（虚拟功能）[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中，打造出适用于新一代汽车网络的解决方案。
随着通信设备的运行速度不断提高，新款IC不仅可以用于区域架构，而且可以用于其他多种车载应用，如IVI和车载通信；此外还适用于工业设备。东芝的TC9560和TC9562系列产品都支持1Gbps以太网，这次推出的是后继的新产品。
近年来，越来越多的设备配备了PCIe接口，以便实现诸如Wi-Fi那样的设备间通信，但是主控SoC的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3 Switch端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe Switch端口配置了一个4通道上行端口连接主控SoC，两个1通道下行端口连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe Switch功能连接这些设备，可帮助缓解PCIe接口短缺的问题。
TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。
应用：
- 车载娱乐
- 车载通信
- 汽车网关
- 工业设备
特性：
- 双10Gbps以太网端口（支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口）
- 三个PCIe Gen3 Switch端口
- 计划通过AEC-Q100 3级认证
主要规格：
| 器件型号 | TC9563XBG |
| CPU内核 | Arm Cortex-M3 |
| 主机（外部应用）接口 | PCIe I/F：Gen3.0（8GT/s） 3端口switch |
| 上行：1端口×4通道 | |
| 下行：2端口，每端口×1通道 | |
| 电源管理支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态 | |
| 提供简化版SR-IOV（虚拟功能） | |
| 车载接口 | 以太网AVB、内置支持TSN的MAC（2个端口） |
| 支持的接口有： | |
| 端口A：支持USXGMII、XFI和SGMII接口 | |
| 端口B：支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口 | |
| 通信速度为： | |
| 如果选择USXGMII：2.5G／5G／10Gbps | |
| 如果选择XFI：10M／100M／1000M／2.5G／5G／10Gbps | |
| 如果选择SGMII：10M／100M／1000M／2.5Gbps | |
| 如果选择RGMII：10M／100M／1000Mbps | |
| 外围设备接口 | 可从I2C或SPI选择 |
| UART 1通道 | |
| 中断端口 | |
| GPIO | |
| 供电电压 | 可选择1.8V／3.3V（IO） |
| 1.8V（USXGMII／XFI／SGMII／RGMII） | |
| 1.8V（PCIe、PLL、OSC） | |
| 0.9V（内核） | |
| 封装 | P-FBGA 220焊球，10mm×10mm，0.65mm球距  热点排行 日 周 月
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