最新全球芯片供应商去库存进展

 站在当前时间节点，半导体供应链库存呈现高位回调，供应端产能及营收双降，需求端回调不及预期增加变数。整体来看，市场触底复苏预期逐渐清晰。
库存端：处于历史顶点，触底复苏可期
2023Q1，全球主要半导体厂商平均库存周转月数约7.6个月（228天），达到自2020Q1疫情以来的历史峰值，远超过3个月（90天）左右的常规库存水位线。显示全球半导体产业仍处于景气低谷期。
从国内厂商看，2023Q1平均库存月数达12.2个月（367天），是常规库存水位线的4倍以上，远超当前全球头部大厂的平均水平。造成国内半导体供应商库存过高，主要原因有以下几个方面：
1、销售计划不合理：对行业研判不够，销售计划不准确或者过于乐观，导致企业采购的物料数量超过实际需求，造成库存积压。
2、生产计划不合理：生产计划不合理或者生产效率低下，导致生产出来的产品无法及时出库，进而增加库存。
3、采购计划不合理：没有及时关注行业发展态势，采购计划不合理，导致采购的物料数量超过实际需求，造成库存积压。
4、消费市场萎缩：在于国内半导体厂商主要以中低端消费类应用为主，受终端需求波及影响较大，从而导致库存积压。
从具体厂商类型库存走势看，车规级是当前市场关注的焦点，工控库存有增加趋向，消费类仍处于库存去化阶段。