你好,欢迎访问达普芯片交易网!|  电话:010-82614113

达普芯片交易网 > 新闻资讯 > 行业动态

意法半导体发布新工具链及软件包

发布时间:2023-05-26阅读:1186

 2023年5月22日,中国 - 意法半导体发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包,方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块 ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码,利用模块内部智能传感处理器(ISPU)处理与运动检测相关的运算工作,例如,直接在传感器上运行活动识别和异常检测算法。算法运算下移到网络边缘有助于降低系统功耗,缩短响应延迟,减轻本地微控制器的运算量,根据具体实际应用设定传感器的行为。
当采用ISPU工具链时,开发人员可以用熟悉且使用广泛的C编程语言编写智能传感器软件,选择在命令行界面(CLI)或基于Eclipse的开发环境(例如STM32CubeIDE)内编写代码,也可以选用AlgoBuilder、Unicleo等图形用户界面。
X-CUBE-ISPU软件包包含模板和示例项目,以及现成的软件库,帮助开发人员快速了解如何使用ISPU,写ISPU代码,并可以修改软件包开发定制算法。软件包还提供了预创建文件,让用户可以用GUI图形用户界面把X-CUBE-ISPU示例直接加载到传感器,而无需写码。此外,在意法半导体的GitHub资源库中还有更多示例、教程和其他开发资源。
使用这些资源有助于缩短个人电子产品等应用的开发时间,包括用于活动识别和健康监测的可穿戴设备,以及资产溯源器、设备状况监测器、机器人、机器控制器等工业设备。
意法半导体的ISM330IS和LSM6DSO16IS惯性模块包含始终工作的3D加速度计和3D陀螺仪,以及嵌入式ISPU处理器。两款模块的功耗很低,低功率模式功耗仅为0.46mA,高性能模式噪声为70μg/√Hz。传感器数据融合功能让模块可以外接四个传感器收集数据。模块内还包括一个嵌入式温度传感器。两款产品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的紧凑的格栅阵列(LGA)塑料封装。
SPM Instrument 是瑞典Strängnäs的一家工况监测和过程优化创新企业,该公司利用ISM330IS传感器开发了一款振动程度分析产品,并使用意法半导体ISPU工具链和X-CUBE-ISPU开发环境快速定制了ISPU行为。
SPM的传感解决方案非常适合远程监测泵、风扇等标准制造设备,以及放置在检修人员难以进入的恶劣或危险环境中的机器设备。ISM330IS让设计人员能够满足紧张的功率预算要求,同时也克服了本地微控制器算力不足的问题。

热点排行

在线人工客服

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

010-82614113

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30