日本半导体战略

 据业内信息，近日日本宣布出台了半导体战略，预计到 2030 年芯片销售额将增长两倍，达到 1080 亿美金。
上周，日本经济大臣西村康稔在表示，日本芯片相关公司正在进行各种投资，包括规模较小的公司，日本愿意支持这些投资，并希望获得必要的预算来支持这些努力。去年 11 月西村康稔宣布日本政府正在投资10亿美金来加强半导体产业，这是保证日本在全球技术上主要参与者的“最后机会”。
去年第四季度西村康稔在东京的新闻发布会上宣布了由日本 8 大巨头合体创办的芯片公司 Rapidus，这 8 家日本巨头分别为：日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。
目前 Rapidus 已经成为了一家价值 370 亿美元的初创公司，该公司计划到 2030 年实现 2nm 制程工艺，而这还只是其中一项投资，其他的还有台积电和索尼的合资工厂、日本三重县的 铠侠Kioxia 工厂等。
日本经济产业省表示，公司名 Rapidus 的拉丁语意为“快速”，将主要致力于包括 5G 及未来的半导体，其目标是提高日本国内的半导体产量，并于 2025 年以后开发出 2nm 制程工艺的芯片。
据悉，Rapidus 公司的成立主要是由东京电子公司的前总裁 Tetsuro·Higashi 本人主导负责的，与此同时，日本政府还计划为这个新公司初步提供了 700 亿日元的财政支持，而且组成此公司的 8 巨头未来也将每家投资 10 亿日元来支持 Rapidus 公司。