台积电CoWoS与SoIC技术

 台积电曾表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM。同时SoIC也成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户愈发趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装整合。台积电董事长魏哲家在上个月透露，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。
据了解，台积电近年扩大布局先进封装，目前既有厂区包括竹科一厂、南科二厂、桃园龙潭三厂、中科五厂，以及苗栗竹南六厂，2024年确立嘉义嘉科七厂计划，以及入手群创四厂所改建的南科八厂。
其中，AP5正赶工扩充产能，AP8厂2025年第2季度即可进入设备进机阶段。已规划至少6座厂区的嘉义厂区已解决首座厂停工问题，预计2025年第3季度装机、2026年量产。