发布时间:2020-10-10阅读:760
国庆长假,人们都沉浸在节日的喜悦当中,也有一些人放弃休假,坚守在工作岗位上。记者5日从长沙三安第三代半导体项目获悉,该项目长假期间未停工,其中为主厂房提供动力的主要辅助建筑——C2综合动力站日前率先完成封顶。
位于长沙高新区的长沙三安第三代半导体项目,总占地面积1000亩、投资160亿元,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地,项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模,并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。
记者5日在施工现场看到,项目工地内多个建筑主体已初现雏形,工人们正穿着雨衣进行施工作业,或搭设脚手架,或绑钢筋、支模板,现场“抓进度 保质量 确保三安明年6月试产”的标语格外显眼,工人叮叮当当的敲打声、机械设备作业的轰鸣声回荡在工地上。
中建五局三公司三安项目负责人周祥介绍,C2综合动力站建筑面积约1万平方米,是厂区的“心脏”,主要包括热水系统、冷却水系统、压缩空气系统、发电系统等。“除了动力站封顶,项目最大单体建筑M2B碳化硅芯片生产厂房全面进入主体施工收尾阶段。”周祥说,凭借过硬的专业技术,项目部近日顺利完成了M2B碳化硅芯片生产厂房华夫板浇筑,这也是厂房最难的施工部分。据悉,M2B碳化硅芯片厂房是该项目一标段30个单体中建筑面积最大、洁净等级要求最高的厂房。
“最近阴雨天气给项目施工带来一定不利影响,但我们始终未停工,实现‘小雨大干,大雨小干,晴天拼命干’,全力以赴确保项目如期完工。”项目现场负责人介绍,项目动力站单体建筑封顶和完成M2B碳化硅芯片生产厂房华夫板浇筑,这既是项目取得的阶段性胜利,也激发了项目员工不断拼搏进取的信心与决心。
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