- C-Bend Lead
C型弯曲引脚封装
- CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个
详细规格
- CLCC
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G
详细规格
- CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
详细规格
- CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针型栅格阵列封装
- Ceramic Case
无引线陶瓷外壳封装
- LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
方状格点阵列多层聚乙烯压制薄型封装
详细规格
