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  • LAMINATE UCSP 32L
  • LAMINATE UCSP 32L
    Chip Scale Package
    详细规格
  • uBGA
  • uBGA
    Micro Ball Grid Array
    uBGA的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中，但是它的安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。
  • uBGA
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    Micro Ball Grid Array
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