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- LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
详细规格
- TEPBGA 288L
- TEPBGA 288L
详细规格
- TO-126
方形塑料单列引脚封装,多用于中功率管
- TO18
- TO220
带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源
- TO247
等同于TO-3P多用于大功率三极管,场效应管
- TO252
TO251封装的贴片形式
- TO263/TO268
TO220的贴片封装,也有称为STO220或是D2PUK封装
- TO264
- TO3
金属圆柱形卧式封装,多用于大功率管,现在基本上已被TO247封装代替
- TO-3p
大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为TO247封装
- TO5
- TO52
- TO71
- TO72
金属圆柱形立式封装
- TO78
金属圆柱形立式封装,多用于高频电路
- TO8
大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路
- TO92
半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管
- TO93
金属圆柱形立式封装,多用于高频电路
- TO99
- TQFP 100L
纤薄四方扁平封装
- TSBGA 680L
EBGA 与PBGA的联合设计封装
详细规格
- TSOP
Thin Small Outline Package
薄型小尺寸封装，是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。适合高频应用，操作比较方便，可靠性比较高。
- TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
耐热增强型封装
