- SBGA
球状格点阵列式封装
- SBGA 192L
球状格点阵列式封装
详细规格
- SC-70 5L
微型塑料贴片封装
详细规格
- SDIP
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。
- SIMM30
- SIMM30
Pinout
详细规格
- SIMM30
Single In-line Memory Module
- SIMM72
- SIMM72
Pinout
详细规格
- SIMM72
Single In-line Memory Module
- SIMM72
Single In-line Memory Module
- SIP
Single Inline Package
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。
- SLOT 1
For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU
- SLOT A
For AMD Athlon CPU
- SNAPTK
- SNAPTK
- SNAPZP
- SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module
- SO
Small Outline Package
SOP的别称
- SOCKET 370
For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU
- SOCKET 423
For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU
- SOCKET 462/SOCKET A
For PGA AMD Athlon & Duron CPU
- SOCKET 7
For intel Pentium & MMX Pentium CPU
- SOH
- SOJ 32L
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形
详细规格
- SOJ
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，引脚中心距1.27mm，引脚数从20到40
- SOP EIAJ TYPE II 14L
小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.详细规格
- SOT143
小外形晶体管
- SOT220
- SOT220
相当于TO220封装的贴片形式，大部分厂家称其为TO263或D2PUK
- SOT223
小外形晶体管
- SOT223
小外形晶体管
- SOT23
小外形晶体管,TO92封装的贴片形式
- SOT23/SOT323
小外形晶体管,TO92封装的贴片形式
- SOT25/SOT353
微型塑料贴片封装,比SC70外型稍小
- SOT26/SOT363
微型塑料贴片封装
- SOT343
小外形晶体管
- SOT523
小外形晶体管
- SOT89
小外形贴片晶体管,比SOT23大,比TO252要小,也是TO92封装的一种常见的贴片形式
- SOT89
- SSOP 16L
详细规格
- SSOP
贴片密脚封装,脚间距0.65
- Socket 603
Foster
