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达普芯片交易网 > 电子标准+封装图片大全 > F

  • FBGA
  • FBGA
    基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大,可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚,满足更密集的信号I/O需要。
  • FDIP
  • FDIP
    带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除.
  • FTO220
  • FTO220
    全塑封220
  • Flat Pack
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    扁平集成电路

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