- PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
低成本，小型化BGA封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求，封装的总高度1.2mm，球间距为0.8mm。
详细规格
- PCDIP
陶瓷双列直插式封装
- PCI 32bit 5V
Peripheral Component Interconnect
详细规格
- PCI 64bit 3.3V
Peripheral Component Interconnect
详细规格
- PCMCIA
- PDIP
- PGA
Plastic Pin Grid Array
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。
详细规格
- PLCC
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84，比QFP容易操作，但焊接后外观检查较为困难。
详细规格
- PQFP
塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PＱFP既可以是正方形，也可以是长方形。
- PQFP 100L
塑料四边引出扁平封装
- PS/2
- PS/2
mouse port pinout
详细规格
- PSDIP
小型塑料双列直插封装
